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深圳安博电子有限公司 
| 联系人：罗佑 女士 (业务经理) |
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| 电 话：0755-61861998-831 |
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| 手 机：13428978185 |
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| 提供晶圆减薄、切割（划片）、装盒服务 |
业务范围
4寸至8寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡、IC封装(SOP8)、IC成品测试(FT)、编带、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。安博可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。
加工能力
安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部：切磨分检事业部（月切挑能力2亿IC；月减薄能力为2～2.5万片）、测试事业部（月中测能力4～4.5万片；月成测能力60kk颗IC）、COB封装事业部（月邦定能力5.0亿线）、SMT及模组事业部（月贴片能力8千万点）、封装事业部（月封装能力20KK）。
切磨分捡事业部
深圳安博切磨分捡事业部为了*大程度地满足客户日益增长的产量需要，先后从日本、美国引进高精度自动硅片背面减薄机、划片机、自动分捡设备、高纯水系统和精密金相显微镜等先进设备，可进行硅园片背面减薄、硅园片切割(半切及贴膜全切工艺）全自动芯片分捡等工序加工，日加工量达到800万 颗芯片，其规模和质量在国内均处于领先地位。 |
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| 深圳安博电子有限公司 |
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| 电 话： |
0755-61861998-831 |
| 传 真： |
0755-89971822 |
| 移动电话： |
13428978185 |
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| 公司地址： |
中国广东深圳市深圳市龙岗区布吉镇三联村和生工业区2栋 |
| 邮 编： |
518112 |
| 公司主页： |
http://luoyou.qy6.com( 加入收藏) |
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